化学机械研磨工艺工程师-CMP Process Engineer(J15300)

工艺开发与优化： 主导DRAM CMP工艺的开发建立与配方优化；

工艺维护与改善： 推动CMP各道工艺的持续性优化、维持与改善，主导CMP耗材与零件的评估及导入；

跨部门协同与量产支持： 协同PIE、DI、IE与制造部门，完成DRAM批量生产的工艺适配与异常处理，确保量产良率与效率达标；

有害物质风险评估： 识别并管控CMP工艺中有害物质的风险点，制定并执行递减方案，确保符合环保与安全规范；

技术文档与报告编写： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程与培训材料，定期输出工艺开发与优化进展报告，向管理层汇报成果。

教育背景与专业知识： 本科及以上学历，化学、电子或材料等相关专业。

专业技能与资格： 8年以上半导体制造行业工作经验，其中至少5年以上CMP相关工作经验。

行业与专业经验： 能独立应用AMAT/Ebara/HHQKCMP设备完成工艺开发与优化，能使用SPC、DOE等质量控制工具完成工艺稳定性分析与改善，主导过CMP工艺优化或耗材评估项目，并实现关键指标提升或成本降低；

其他要求： 具有跨部门沟通与协调能力，能带动团队协同，具有持续学习能力，能跟踪行业技术动态并引入适用的新技术与新方法。