工艺整合研发专家-TD Process Integration Expert(J18511)

带领团队进行工艺制程研发工作, 确定开发方向；

组织协调跨部门合作，和产品设计、器件、工艺部门共同合作，建立切实可行的良率提高、性能改善路线图；

新工艺导入，从制程整合的角度领导整个从无到有的研发工作。

硕士及以上学历，工学、物理、机械、材料科学、微电子等理工科专业背景； 2.10年以上工艺整合经验，深入理解集成电路制造全流程，特别是与DRAM制造高度相关的关键模块工艺：光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD, PVD, ALD）、扩散/离子注入、化学机械平坦化、清洗等，深刻理解各工艺步骤之间的相互作用和整合挑战；

精通DRAM 单元结构和工作原理，特别是电容（堆叠式或沟槽式）和晶体管的结构与制造关键点；

熟悉DRAM 特有的工艺流程和集成方案（如电容形成、位线/字线连接、存储节点接触等）；

了解当前主流的DRAM技术节点的特点、挑战和演进趋势；

理解DRAM 的关键性能参数（如存取时间、刷新周期、功耗）及其与工艺和集成的关联。