热学仿真主任工程师-Thermal Simulation Staff Engineer(J18555)

芯片封装与模组热仿真：主导芯片封装及模组的热阻与热模型提取，完成系统级热仿真分析，输出优化建议；

封装材料热参数测试与数据库建立：主导封装材料热学参数测试，建立材料数据库以支撑仿真模型校准；

产品热性能测试与模型校准：主导DRAM产品热性能测试，完成仿真模型校准，提升仿真精度；

仿真与测试报告输出：主导项目热学仿真与测试报告的编写与输出，支撑决策与技术评审；

自动化仿真流程开发：使用编程语言进行数据分析和自动化仿真流程开发，提升仿真效率；

前沿热管理技术研究：开展封装热管理技术与前沿热仿真方法研究，推动技术储备与创新。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，博士优先，热能工程、工程热物理、机械、材料、电子封装技术或相关专业；

专业技能与资格：能使用Icepak、Flotherm、Comsol等热学分析软件中的一种完成热仿真，能使用Solidworks、Proe、Spaceclaim等三维建模软件中的一种完成建模；

其他要求：善于跨部门沟通，具有团队合作精神与执行力。