后道采购工程师-Back End Purchasing Engineer(J18676)

采购全流程管理：负责部分测试设备、生产材料、专用治具等的寻源、采购及供应商管理，执行从需求识别、供应商筛选、商务谈判、配额分配、商务评审、合同签订、交付追踪、付款追踪等端到端采购全流程；

跨部门协同：与内部计划、生产、研发、财务、物流、环安、公共事务等部门保持高效沟通，确保采购策略、业务计划、生产运营如期完成；

市场分析与供应商改善：分析半导体设备与材料市场趋势和变化，推动关键供应商在交付稳定性、成本结构优化及合作伙伴关系方面的运营改善；

交付保障与风险管理：确保工具、备件及子系统等物资准时交付，协同终端用户降低工装、备件、材料短缺风险，协同工程团队开发设备第二来源确保供应链安全；

协同支持：协同财务部门确保信用证开立、付款及供应商合同按时签署，协同物流、环境安全健康及公共事务团队保障货物运输全程无误。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、材料工程、微电子专业，英语CET-4及以上，会日语或韩语沟通者优先；

行业与专业经验：有一定半导体行业相关经验，熟悉半导体后端工艺流程，具有封测设备工艺相关经验；

专业技能与资格：熟悉采购全流程管理，具备商务谈判、成本分析和合同管理能力；具备较强的数据分析与市场洞察力；

项目/任务成果：具有封测设备相关、生产相关项目管理经验；

其他要求：具有良好的团队合作和供应商管理能力。