后道测试采购经理-Back End Test Purchasing Manager(J18664)

采购流程与全生命周期管理：负责半导体后道测试设备、专用治具等的寻源、采购及供应商管理，包括装载卸载设备、测试设备、检测设备、自动化设备、天车、仓库、自动小车、内存条测试平台、探针卡等，独立执行从需求识别到付款追踪的端到端采购全流程；

跨部门协作：作为采购核心接口与内部计划、生产、研发、财务、物流、环安、公共事务等部门保持高效沟通，确保采购策略、业务计划、生产运营如期完成；

战略规划与制定：深入理解公司业务战略，制定并滚动更新中长期设备采购战略，研究全球半导体设备产业格局、技术发展趋势、核心供应商动态及地缘政治影响，主导战略性设备及核心子系统的寻源、技术评估与供应商开发；

供应链风险与成本管控：系统识别并评估半导体设备特有的供应链风险，制定并执行有效的风险缓解预案，主导供应商成本分析、商务谈判，持续降低设备全生命周期成本，确保所有采购活动遵守公司内控政策、财务制度及国内外相关法律法规；

团队建设与管理：全面负责后道设备采购团队的组建、日常管理、工作分配与绩效考核，制定团队能力发展计划，提升团队成员专业能力，建立团队知识管理体系与工作规范。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、材料工程、微电子专业；

行业与专业经验：8年以上半导体行业相关经验，熟悉半导体后端工艺流程，具有封测设备工艺相关经验；

专业技能与资格：精通采购全流程管理，具备商务谈判、成本分析和合同管理能力；具备较强的数据分析与市场洞察力；

项目/任务成果：具有封测设备相关、生产相关项目管理经验；

管理经验：3年以上管理经验。