研发器件可靠性工程师-TD Device Reliability Engineer(J14197)

负责研发阶段工艺可靠性测试的研究及测试标准的制定；

结合PIE/UPD/CMOS，准确诊断、定位以及解决各类工艺可靠性问题，并给出优化方向及措施；

总结/分析可靠性结果，结合器件参数退化趋势，准确建立及运用加速失效模型来预测产品的可靠性寿命；

与design一起，Control研发阶段DFR可靠性设计；

负责器件测试、数据分析与处理、编写测试报告。

硕士及以上学历 ，微电子学及固体电子学、集成电路专业、物理及半导体物理、材料物理化学专业等；

熟悉版图软件操作，TCAD仿真、Hspice 仿真、COMSOL半导体仿真等半导体或CMOS或电路仿真软件使用；

从事先进半导体工艺可靠性研发/28nm及以后工艺研2年及以上；

具备专业经验优先考虑：先进工艺可靠性研发,半导体器件研发,先进逻辑/DRAM工艺,半导体工艺流程,DFR；

具有可靠性、工艺、器件项目经验者优先。