研发工艺整合工程师-TD PIE(J13703)

从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合，使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门，电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新，以实现高水平的电学性能，可靠性能的终端产品要求；

对相关工艺改良，提升芯片良率。在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上，对与各种由产品设计，制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究，并以此为基础通过多种数据分析，建立切实可行的良率提升路线图，推动DRAM从产品设计，制程研发，良率从零到一， 从一到一百的极限理想目标的靠近；

新产品及新工艺导入。 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程， 从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程中负责工艺整合的优化升级，达到提升电学性能，可靠性能以及良率的要求。

硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业；

有扎实的半导体器件物理基础知识； 3.2年以上工艺设计或产量分析或产品工程经验； 4.2年以上DRAM /flash /Logic相关工作经验；

理解复杂的问题，推导、解释为解决这些问题而采取的行动，并推动团队执行；

熟悉Excel数据处理，对C++程序有基本了解。