器件模型研发工程师-SPICE Model Engineer(J10501)

器件性能解析与工艺改进：主导器件性能解析，针对关键工艺环节提出改进方向，推动器件性能持续优化；

设计协同与电性改善：与Design部门对接，明确关键电路设计需求和电性改善方向，建立高质量模型以满足设计目标；

工艺整合协作与指标建立：与PIE、pe部门对接，提出明确的MTS和EDR指标，并建立监测流程，确保工艺参数处于控制范围；

良率与可靠性问题解析：与YE、PTE、RE部门对接，解析与器件相关的良率和可靠性问题，提出并落实改进方向，推动问题闭环。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理等工科相关专业；

行业与专业经验：3年及以上Device、PIE、Design相关经验（特别优秀者可放宽条件）；

其他要求：具有数据分析能力，能完成报告书写与讲演，工作态度积极认真，具有良好的团队协作能力。