化学机械研磨工艺研发专家-TD CMP Process Expert(J14108)

工艺研发与优化：主导CMP工艺的研发与优化，通过调整工艺参数确保产品平坦度及缺陷控制满足高精度制造需求；

参数监控与良率提升：通过数据分析监控CMP过程中的关键参数，定位异常波动并制定改善方案，降低缺陷率并提升良率；

故障排查与闭环：针对CMP工艺问题完成根因分析，提出并实施有效解决方案，推动问题闭环；

技术指导与团队赋能：为研发团队提供CMP工艺技术指导，协助解决生产中的技术难题，并主导新员工的CMP专业培训，提升团队整体能力；

跨部门技术推进：协同材料供应商及设备制造商，推动新材料、新工艺的应用验证与导入。

教育背景与专业知识：硕士或博士学位，材料科学/化学/物理或相关工程领域，有半导体制造或CMP工艺专门研究经历者优先；

行业与专业经验：具备8年以上CMP工艺开发或生产经验，熟悉半导体制造流程，有大型半导体公司工作经验者更佳；

专业技能与资格：能独立完成CMP工艺优化与问题解决，熟悉Oxide/Poly/W/Cu/Carbon/ALOX等多种制程类型，掌握CMP耗材（研磨液、研磨垫）性能选择，能使用CMP机台终点检测/R2R/IAPC功能完成工艺调节；

项目/任务成果：主导过至少1个CMP技术改进或新材料评估项目，并输出可量化的良率或缺陷改善结果；

其他要求：具有多任务管理能力，能承担高强高压工作；英语具备良好听说读写能力，能开展英文技术交流。