PCB Layout主任工程师-PCB Layout Staff Engineer(J17739)

PCB布局与堆叠设计：主导存储器模组（DDR4/DDR5）、服务器主板及测试板的PCB布局设计（Layout）和堆叠设计（Stackup），确保高密度互连（HDI）和阻抗控制要求满足设计规范；

性能优化与设计评审：基于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真结果（如IRDrop分析）优化设计以提升性能，并主导组织Layout设计评审会议，推动问题闭环；

设计资料归档与生产协同：整理、归档PCB设计生产资料（包括Gerber文件、BOM等），处理工程变更请求（EQ）确认，协调PCB电路板的生产、物料准备及SMT贴片过程，确保设计与生产无缝对接。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，电气工程、电子信息、计算机应用等相关专业，具备英文四级及以上水平，能阅读英文版产品手册；

专业技能与资格：能熟练使用主流PCB设计工具（如Cadence Allegro）完成Layout设计，具备信号完整性（SI）相关知识，能独立完成IRDrop仿真分析并优化电源分配网络，具备ANSYS SIwave或类似仿真工具使用能力；

行业与专业经验：具备8年以上服务器主板PCB布局独立设计经验，拥有存储器模组（如DDR4/DDR5）或服务器主板量产项目经验，熟悉JEDEC等行业标准；

项目/任务成果：主导完成过至少一款包含高速接口的复杂PCB量产交付，与PCB厂商保持紧密合作，熟悉其生产工艺和最新制程能力（如高速材料、微孔技术）；

其他要求：具有出色的分析和问题解决能力，能跨团队高效沟通与协作（如与仿真、生产团队配合）。