多维集成薄膜工艺研发工程师/专家 - Multidimensional Integration Thin Film Process Engineer/Expert(J14385)

薄膜工艺研究与优化：掌握封装领域薄膜工艺原理（包括PVD、CVD、ECP、Diffusion、Furnace等），识别并解决工艺异常问题，保障工艺稳定性并持续优化关键参数；

新技术导入与规范建立：主导新技术导入，设定工艺参数并编制维护标准作业流程（SOP），支撑量产阶段制程稳定性与良率管控；

关键课题攻关与性能提升：面向工艺集成需求，开展关键技术攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及电学或可靠性性能；

新材料/新设备评估导入：评估并导入新材料、新设备及新功能模块，在保障工艺质量前提下推动成本优化；

数据建模与分析：运用SPC、FA等质量管理工具及Python、Matlab或JMP等数据分析软件，开展工艺数据建模与深度挖掘。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子、光电或材料科学与工程等相关理工类专业；

行业与专业经验：5年以上半导体薄膜工艺研发或量产经验，熟悉PVD、CVD、ECP、Diffusion、Furnace等至少两类工艺技术，具备封装薄膜工艺经验者优先；

专业技能与资格：掌握半导体器件基本原理及主流薄膜设备运行机制，具备独立开展工艺实验设计、数据分析与问题闭环能力；

项目/任务成果：主导或深度参与过至少3项薄膜工艺开发或优化项目，并达成良率、性能或成本目标；

其他要求：具备跨职能协作经验，能有效对接整合、设备、良率提升等团队，推动技术方案落地，能使用英文进行技术文档阅读、撰写及日常技术交流。