产品质量与可靠性工程(J19626)

1. 01

   可靠性标准制定与仿真分析 研究DRAM可靠性测试JEDEC标准，制定产品可靠性评估计划和判定标准（ELFR/HTOL/LTOL/HAST/TC/ESD等） 主导存储芯片器件级可靠性仿真分析（HCI/BTI/EM/TDDB）及电路可靠性仿真（aging/EM/EOS）；开展封装可靠性仿真（应力/疲劳/热/湿气/CPI）

2. 02

   测试程式开发与失效分析 开发并维护DRAM可靠性测试程式（ELFR/HTOL/LTOL等），操作测试设备管理实验环境 执行DRAM产品电性参数测试（基于Datasheet），主导可靠性实验失效分析（电性/封装/制程），跟踪根因改善并撰写认证报告

3. 03

   供应链与过程质量管理 管控存储芯片制造供应链质量（封装厂/晶圆代工厂/出货环节），制定量产质量标准，闭环异常案件； 搭建研发过程质量体系，管理设计阶段可靠性风险及设计方案评审 对接客户质量需求，推动客户失效根因澄清与改善

4. 04

   产品全生命周期可靠性保障 参与新产品导入（NPI）阶段封装/模组的可靠性认证； 针对产品应用特点优化测试方案，开发创新性分析方法（如AI辅助失效预测）

学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：可靠性、微电子、集成电路、半导体、电子工程、电子信息、物理、材料、统计等理工科专业

其他要求

1. 01

   通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力

2. 02

   有较强的物理基础，熟悉半导体、电磁学理论知识、电子材料、有限元仿真或电子电路理论知识

3. 03

   有较强的逻辑思维能力和沟通表达能力

4. 04

   具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识