研发智能数据科学(J19623)

1. 01

   负责研发工程分析系统的设计、数据处理、模型、算法与功能开发，运用AI&数据科学的方法与工具，提高研发效率和缩短新产品研发周期

2. 02

   负责与设计/器件/工艺/整合/可靠性/缺陷与量测/IT等相关部门合作，进行工程数据分析系统的项目管理，完成需求梳理，产品设计与规划，推动系统开发与落地，产生业务价值

3. 03

   负责针对特定研发领域工程问题，进行数学建模，优化求解，统计建模，神经网络建模，数据挖掘，数据分析，解决实际问题。然后进一步抽象出方法论，通过系统化，高效解决类似问题，加速研发

4. 04

   负责进行半导体图像数据处理，使用前沿的深度学习，机器学习模型，结合OpenCV等视觉工具，快速提取针对特定问题特征，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发

5. 05

   负责开发、优化和落地应用前沿的AI模型与算法，包括深度学习、机器学习方面，提升半导体制造领域的图像分类、检测与分割、时间序列数据预测与异常检测等方面的系统性能，提升工程分析效率与能力

6. 06

   负责开发、优化和落地应用前沿的AI LLM/多模态智能体Agent技术，实现智能解决方案，提升工程分析效率与能力

7. 07

   负责工程数据分析系统前沿web前后端、数据处理技术与框架的调研、应用与改造，满足复杂工程数据分析场景的需求

8. 08

   至少负责以上2-3个方面

学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：计算机/数学/统计学/软件工程/物理计算方向/微电子等理工科专业

其他要求

1. 01

   通过CET-6或同等外语水平,有较强的英语读写能力

2. 02

   学习能力与实践能力强，具备数据科学前沿领域文献阅读与快速代码实践能力

3. 03

   拥有良好的沟通协调能力,在校期间有参加实习工作经历为佳

4. 04

   富有好奇探索，积极主动，追求卓越，吃苦耐劳，团队合作精神

5. 05

   优先考虑具备AI模型开发与优化/机器学习深度学习/数学建模/Web前后端系统开发/GPU并行计算开发实践经历的候选人

6. 06

   优先考虑参加NOI/IOI/ACM等竞赛经验，参加AI项目竞赛，发表优秀学术论文的候选人