封装设计和开发(J19620)

1. 01

   封装技术开发

2. 02

   封装工艺整合，新工艺/新材料研究

3. 03

   封装工艺整合，Process标准制定，封装标准制定

学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业

其他要求

1. 01

   通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力

2. 02

   具有基本的半导体相关知识，半导体封装专业优先

3. 03

   根据业务安排，赴外地差旅

4. 04

   学习态度佳，积极向上，敢于创新，突破限制

5. 05

   具有良好的沟通能力及团队合作精神