工艺工程研发(J19618)

1. 01

   负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/键合/扩散/离子注入/薄膜等

2. 02

   与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求

3. 03

   主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路

4. 04

   负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等

5. 05

   负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期

学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：微电子、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、微电子、计算机、力学等理工科专业 其它要求：

1. 01

   通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力

2. 02

   富有探索精神，积极主动，追求卓越，善于以创新方式解决问题

3. 03

   具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识