社招-减薄/贴膜/晶圆切割工艺工程师-Die Prepare Process Engineer

1. 01

   负责Die Prepare 贴膜，减薄和切割产线全套生产工艺；

2. 02

   负责制定优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常；

3. 03

   通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力；

4. 04

   负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施；

5. 05

   负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。

基本要求

1. 01

   学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先；

2. 02

   工作经验：2年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑；

3. 03

   综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；熟练使用Office办公软件； 良好的英语听说能力；良好的问题分析和独立思考能力；积极主动，具有团队合作精神；熟悉coding和良好的数据分析技能。

4. 04

   加分项： 熟悉Wafer saw, Laser dicing, Backgrind的设备和工艺优先