电装工艺工程师

负责新产品试制电子装联工艺的设计，包括工装治具定制；

负责印制电路板组件的装配及调试相关新技术的研究、导入及应用；

负责电子装联设备的技术分析，主导及评估工艺制程控制以及与企业产品特性与兼容性分析。

理工科硕士研究生，材料、电子封装、机械电子等相关专业硕士研究生；

熟悉电子产品生产制造工艺及相关自动化设备，熟悉SMT、THT技术者优先；

熟练运用原理图设计、PCB设计等相关设计工具，熟悉FMEA分析方法者优先；

熟知SEM、EDS、TEM以及XRD等分析手段的应用场景与对象。