热设计专家(J20384)

工作职责 热管理战略与技术规划： 制定公司热技术的中长期发展路线图，主导前沿散热技术的预研、评估与导入策略。 主导整机热系统架构的定义与创新，为产品规划提供关键性的热设计输入与决策依据。

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   系统级设计与仿真： 领导整机系统级的热仿真与建模工作，对复杂的热场景进行精准的预测与优化。 定义整机及关键部件的热设计目标与规格，主导热设计方案的评审与决策。

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   先进技术研究与创新： 领导新型散热材料、工艺与结构的先进性研究，推动其在旗舰产品中的首次成功应用。 构建并持续完善高精度的热仿真模型、边界条件库与材料库，提升前端设计的预测置信度。 布局核心热管理专利，构建公司的知识产权壁垒。

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   重大难题攻关与性能调优： 作为公司最高技术资源，主导解决产品开发、测试及用户场景中出现的重大、复杂的热相关难题。 领导跨部门团队进行热问题的根因分析，提供从芯片级、板级到系统级的根本性解决方案。 协同硬件、软件团队，主导制定系统级的温控策略，在性能与温升间寻求最佳平衡。

5. 05

   供应链与生态建设： 评估和锁定全球顶尖的散热材料与部件供应商，主导核心技术的选型与战略合作。 与芯片平台供应商建立深度技术合作，共同定义未来平台的热设计需求与规范。

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   能力平台与团队建设： 负责规划和建设世界一流的热测试与验证实验室。 负责热设计技术团队的梯队建设，培养高级/资深工程师，打造行业顶尖的热设计团队。 建立和完善公司级的热设计开发流程、规范与知识体系。

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   学历与经验： 硕士或博士学历，工程热物理、热能工程、机械工程、材料科学等相关专业。 10年以上消费电子行业（手机行业优先）热设计与开发经验，至少主导过3代以上旗舰/高性能手机平台的热架构设计并成功量产，拥有从概念到量产的全流程成功经验。

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   专业知识与技能： 精深的理论基础： 精通传热学、流体力学、热力学，深刻理解导热、对流、辐射三种传热模式在微型化设备中的机理与应用。 卓越的系统设计与仿真能力： 精通至少一种主流三维热仿真软件，具备整机级高精度建模与仿真能力。 深刻理解热设计与ID、MD、硬件电路的相互影响与协同设计。 丰富的工程与实践经验： 精通各类散热方案的实施。 具备极其强大的热问题测试、诊断与解决能力，熟练使用热像仪、热电偶、数据采集器等测试设备。 全面了解芯片封装的热特性、系统功耗管理及用户体验的关联关系。

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   领导力与软技能： 技术前瞻与创新思维： 能够洞察散热技术趋势，在复杂的技术选项中做出最优战略决策，并勇于推动突破性创新。 解决复杂系统问题的能力： 善于处理热、结构、功耗、性能等多物理场耦合的复杂问题，能提供系统级、根本性的解决方案。 卓越的跨界沟通与影响力： 能够与工业设计、结构、硬件、软件、项目管理等团队有效协作，强力推动热设计规范的执行与落地。 严谨的工程精神： 对数据敏感，工作作风严谨，能够基于详实的仿真与测试数据做出准确判断。 导师精神与团队引领： 乐于培养人才，善于激发团队潜能，能够构建一个开放、共享、勇于挑战的技术氛围。