固件开发工程师-Firmware Engineer(J20459)

核心流程研发： 主导产品固件核心流程研发，规划底层驱动、数据读写调度算法及接口适配模块的架构设计，优化命令响应延迟并提升带宽利用率；

固件核心逻辑设计：设计存储芯片磨损均衡、坏块管理、ECC错误修正、掉电管理、数据压缩与预取等固件核心逻辑，提升产品可靠性、使用寿命与访问效率；

原型验证与性能调优：拉通FPGA设计与仿真团队，在原型验证平台上完成固件功能调试与性能优化，识别并清零瓶颈点，实现高并发访问场景下的快速响应与稳定运行；

算法需求转化与实现： 协同存储产品架构师，将算法需求转化为固件实现方案，支撑AI存储场景对高并发、低时延读写需求的适配落地。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子、计算机、通讯、自动化等相关专业；

专业技能与资格：具备使用C/C++完成嵌入式开发的能力，能运用存储协议规范（SSD、UFS接口规范等）完成固件驱动与调度模块的适配，能结合算法与工程落地进行系统调优；

行业与专业经验：具有3年以上存储固件开发经验（SSD、UFS等方向），熟悉DDR数据命令接口协议及存储介质特性者优先；

项目/任务成果：具备AI存储场景固件开发经验（如适配大模型KV缓存、低时延读取）者优先，有固件逻辑调试与性能优化项目经历者优先；

其他要求：具有代码规范与可维护性设计能力，能在固件性能、可靠性与开发效率之间取得可验证的平衡。