电子装配工艺工程师_仿真方向

PCBA板级多物理场仿真（工艺测试前置验证）；

工艺测试仿真对标与闭环；

仿真体现搭建与工艺标准化；

跨团队技术协同

学历与专业 全日制本科及以上，电子信息工程、电气工程、电力电子、微电子、电磁场与无线技术、机械工程（CAE方向）、材料工程相关专业；硕士优先，有车规/新能源电控项目经验优先；

实习经验 具备多物理场耦合仿真、失效仿真复现、车规级产品仿真经验优先；

专业硬技能 ①理论基础：精通传输线理论、PDN电源完整性、电磁兼容原理、传热学、PCB材料特性、回流焊热过程、焊点冶金原理，熟悉新能源高压电路拓扑、采样电路、功率回路设计； ②仿真工具：熟练掌握Ansys SIwave/Q3D/HFSS/Maxwell、Sigrity、Icepak/Fluent、Simplorer、LTspice等主流仿真软件；会使用CAD查看PCB版图、Allegro文件； ③ 测试认知：熟悉PCBA常规测试（ICT、FCT、高低温测试、振动测试、EMC测试、温升测试）原理，了解示波器、频谱仪、阻抗分析仪、网分等测试设备基础用法，能完成仿真与实测对标； ④工艺知识：熟悉SMT贴片、回流焊、波峰焊、清洗、三防涂覆等PCBA全工艺流程，熟悉IPC-A-610、IPC-7095、JEDEC热可靠性标准；

软实力要求 ①逻辑分析能力强，能将工艺测试不良问题转化为仿真建模问题，独立完成建模、求解、结果分析； ②良好的跨部门沟通能力，可推动仿真结论落地工艺改进； ③具备文档编写能力，可输出规范仿真报告、工艺规范、失效分析报告； ④抗压性强，可配合NPI节点、量产问题紧急攻关