宁德时代
电子装配工艺工程师_测试工艺方向
RESPONSIBILITIES
岗位职责
PCBA全场景测试工艺顶层规划与方案设计;
测试工艺问题攻关与失效根因定位;
测试体系标准化与NPI导入管控;
测试工艺降本与自动化升级;
团队赋能与跨部门协同
REQUIREMENTS
任职要求
全日制本科及以上,电子信息工程、电气工程、测控技术与仪器、自动化、电子工艺与管理相关专业;
精通PCBA测试原理:ICT阻抗测试、开短路测试、FCT功能测试、绝缘耐压、功率负载测试、环境可靠性测试原理,熟练使用示波器、功率分析仪、阻抗分析仪、频谱仪、高低温箱等设备;
熟悉SMT全工艺流程,能区分贴片工艺不良与测试工艺不良,熟悉IPC-A-610、IPC-7095电子工艺标准;
精通测试治具结构设计、探针选型、针板设计、屏蔽防护设计,能独立评审工装方案;
掌握测试程序开发基础,能看懂并优化测试矢量、测试时序,熟悉LabVIEW、TestStand等测试开发工具优先;
熟悉汽车电子APQP/PPAP/FMEA/MSA/SPC五大工具,了解IATF16949、ISO26262功能安全对测试环节的管控要求;
软实力要求 ① 极强的问题拆解能力,能快速定位测试异常的电气、工艺、工装多层根因; ②具备强推动能力,跨部门推动设计、工艺端整改测试相关问题; ③ 严谨细致,擅长梳理标准化流程,输出规范的工艺文件与分析报告; ④ 抗压能力强,应对量产紧急停线、客户审核、批量测试不良突发问题
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
