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半导体设备装机工程师-TIQ Engineer(J14521)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责半导体设备的安装调试、升级改造；
沟通协调IE/MFG/TPE等部门，明确装机的需求and help needs，持续不断优化改善装机时长；
负责半导体设备的故障处理，保证设备正常运行；
推动及管理各Fab装机进度以满足生产ramping的需求。
REQUIREMENTS
任职要求
教育背景与专业知识：本科以上学历，有行业装机经验可放宽至大专，机械、电气、材料、化工或化学专业者优先；
行业与专业经验：3年以上半导体晶圆厂行业从业经验，1年Etch/Litho/CMP/Wet/Diff/TF设备装机经验，熟练操作1种国内外机台类型；
其他要求：能够独立解决设备异常，能接受短期出差；良好的沟通表达能力，吃苦耐劳，对技术有热忱；需要具备一定的跨部门沟通能力，有跨部门相关经验者优先。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。