模组中央工程总监-Module Central Engineering Director(J19895)

领导模组中央工程团队（涵盖DFM、Module material、SMT、SLT/ATE），负责统筹模组工程技术能力建设；

参与模组产品的可制造性设计评审，在产品设计阶段识别并解决SMT、组装、测试等环节的制造风险；

负责模组关键材料的选型评估与供应商技术管理；

负责模组SMT全流程工艺开发与优化，建立SMT工艺控制标准与过程监控体系，推动制程能力提升；

负责模组SLT/ATE测试方案的设计与优化，协同测试开发团队，推动测试程式的标准化与平台化；

跨部门协同与技术攻关，解决可量产性、材料、工艺、测试等跨领域复杂问题。

微电子、电子工程、机械工程、材料科学或相关专业本科及以上学历，硕士优先；

具备10年以上半导体行业经验，其中5年以上DIMM模组工程管理经验，具备团队管理经验；

有成功主导模组产品从NPI到量产的完整工程管理经历，具备解决跨领域复杂工程问题的能力；

较强的系统思维与结构化思考能力， 优秀的跨部门沟通与协同能力， 结果导向，对工程交付有高度责任感；

具备中英文技术文档读写能力，能进行英语技术交流。