高级硬件开发工程师

负责硬件电路全流程开发工作，包括方案选型、原理图设计、PCB layout（6层以上）、单板调试与测试，输出生产文件（Gerber、坐标文件）及BOM清单，并完成实验报告编写；同时承担硬件维护、技术验证及小批量试产支持；

负责PCB单板的信号完整性、硬件可靠性测试及复杂问题定位，推进系统EMC整改与合规性验证；协同生产、供应链等部门，快速响应试产及量产中的硬件异常，保障产品良率与交付质量；

主导或核心参与消费电子产品从需求定义到量产落地的全流程硬件开发，严格遵循IPD（集成产品开发）流程，参与需求评审、设计评审（DR）、风险评估等关键环节，输出规范的设计文档及量产技术资料；负责制定硬件开发计划，把控项目节点，确保设计质量与进度。

全日制本科及以上学历，熟练掌握原理图绘制工具，具有6层以上电路板开发经验，能够独立完成硬件模块电路设计、调试及测试工作；

深入掌握数字电路、模拟电路及高速数字电路设计，对信号完整性、硬件可靠性有深刻理解，熟悉硬件开发全流程，具备较复杂电路调试和问题分析定位能力；

具有量产消费电子产品硬件开发经验，有独立主导消费电子类产品从0到1量产完整经历者优先；熟悉IPD开发流程，能严格按流程完成各阶段设计、文档输出及评审工作；对图像处理、FPGA、MCU、DSP等硬件领域有较深入理解者优先。