芯片测试技术研发工程师(J10563)

负责大规模复杂器件、高频高速器件的可靠性技术研究及保障工作；从事大规模集成电路、射频芯片、传感器等新品芯片的测试程序开发；从事大规模器件测试板的设计、仿真、程序开发及调试和可靠性评估全生命周期的研发。

1. 01

   熟悉目前市场运用较多的复杂混合模块、传感器类、射频微波类芯片的原理；

2. 02

   熟悉并可以熟练使用ADS、HFFS仿真软件或具有仿真经验的优先；

3. 03

   熟悉常用外设及总线接口时序，具有ARM、FPGA、PCI、串口、NAND FLASH等设计调试经验;

4. 04

   具有PCIE、RapidIO、Aurora、SATA、DDR3/DDR4等接口实现经验者优先;

5. 05

   具有良好的数字电路基础；熟悉数字信号处理理论知识，并具有相关经验；

6. 06

   具有高频高速PCB板设计相关经验；

7. 07

   具有一定的硬件基础，熟悉FPGA、DSP、ARM协同工作过程；

8. 08

   熟练使用逻辑分析仪、示波器等仪器；具有大规模的FPGA设计经验；

9. 09

   具有较强的责任心以及良好的团队协作和沟通能力，具有良好的文档撰写能力和呈现技巧。