功率电路封装工程师(J10576)

负责混合集成电源封装新工艺、新材料、新结构、新设备等新技术研发；

负责混合集成电源新产品封装方案设计、特别是自动化封装、高功率密度封装、立体集成封装、微纳集成封装等技术的实现；

负责电源专业国内外新产品及产业方向、新用户及市场需求趋势、新封装工艺技术等前沿动态的调研；

负责电源产品硬件设计与封装工艺的交流融合，特别是通过热力学等仿真手段在产品开发初期制定可靠且适宜批量化、自动化生产的封装结构。

熟悉混合功率集成技术、混合集成及微组装技术、微系统集成与应用技术、微系统功能融合设计和仿真技术、微纳集成工艺技术等相关专业知识；

熟悉CAD、PRO-E、Solidworks等结构设计软件，具备结构设计基础能力，了解ANSYS、FLOTHERM、Comsol等仿真分析软件，能够对封装结构力学、热学等进行仿真分析，有扎实的仿真计算能力和较强的封装实践能力；

熟悉微电子产品生产线，熟悉微电子产品封装制程，掌握固晶、键合等微电子封装工艺及相关材料的专业基础知识；

了解电源变换拓扑、控制方法、建模仿真等相关专业知识，对功率电子电源变换器模块领域技术和产业现状及发展有一定的了解和见解者优先。