EFA工程师（英语）(J17442)

岗位职责

1. 01

   新产品导入阶段失效分析

2. 01

   配合研发及NPI团队，对SiP封装产品（含基板、芯片贴装、引线键合/倒装、塑封、锡球/焊点等）进行失效分析，定位根本原因并推动设计、制程、材料等问题的改善。

3. 02

   整理汇总分析案例与维修方法，在首单量产交付时向量产团队完成技术移交与培训。

4. 02

   问题归类与改善跟踪

5. 01

   对失效原因进行系统性分类（如基板翘曲、分层、键合不良、空洞、裂纹、污染、电测异常等），识别制程、作业、物料、测试等环节的主要问题。

6. 02

   提出具体改善方案（如材料选型、封装参数优化、治具改进、测试覆盖率提升等），并跟踪验证改善效果，闭环管理。

7. 03

   FA现场管理与维修支持

8. 01

   负责失效分析实验室（FA Room）的日常管理，包括设备维护、耗材管理、操作规范制定。

9. 02

   完成不良品的初检、无损检测（如X-ray、SAT/C-SAM）、物理解剖（开盖、去塑封、取芯片等），指派给对应责任人（DRI）进行深入分析，并跟进产品维修进度。

任职要求

1. 01

   学历专业：本科及以上，微电子、封装工程、电子科学与技术、通信等相关专业，英语CET-4以上（能阅读英文技术文献及报告）。

2. 02

   工作经验：至少2年半导体封装或电子制造领域失效分析经验，其中3年以上专职FAE或硬件失效分析经验；有SiP、MCM、先进封装（如Fan-out、WLCSP）失效分析经验者优先。

3. 03

   技术能力：

4. 01

   熟悉SiP封装全制程（基板制造、贴片、回流焊、塑封、植球/锡、切割、测试等），了解常见失效模式及机理（如分层、开裂、键合线断裂、翘曲、焊点疲劳、腐蚀等）。

5. 02

   熟练使用常用FA设备（如X-ray、C-SAM/SAT、SEM/EDS、金相显微镜、温度循坏/烘烤设备等），具备物理解析（开盖、去膜、去层）实操能力。

6. 03

   掌握8D、5Why、鱼骨图等分析方法，能独立完成失效机理假设、验证与根因定位。

加分项

1. 01

   有SiP模组（如射频模块、电源模块、传感器封装）产品相关经验。

2. 02

   熟悉JEDEC可靠性测试标准及失效判据。

3. 03

   掌握热仿真或结构仿真工具（如ANSYS、Flotherm）辅助失效分析。