芯片可靠性工程师（失效分析）(J17248)

1. 负责芯片产品的可靠性测试（ORT）方面工作，涉及测试方案制定、测试供应商遴选、测试过程跟进、测试结果分析及测试报告撰写。可靠性测试项目包括：高加速寿命试验温度试验（UHAST）、高低温循环试验（TC-B）、高温储存试验（HTS）、温湿度偏压寿命试验（THB）、稳态湿热试验（THS）、高加速寿命试验振动试验（HAST-V）等。

2. 负责芯片的失效分析（FA）方面工作，制定FA测试方案、供应商遴选，过程跟进及报告撰写。

3. 负责建立芯片产品的可靠性试验及FA测试数据库，收集分析不同平台可靠性指标。

4. 负责可靠性与失效测试方法及装置的研究改进，并申请相关专利。

5. 负责芯片量产阶段的ORT执行与报告输出，跟踪产品生命周期的失效性问题并提供技术支持。

1. 本科及以上学历，有3年及以上RE或FA工作经验者优先。

2. 微电子、集成电路、精密测控、电子学相关专业。

3. 熟悉半导体IC 工艺过程及特征，精通可靠性及失效试验的方法及国家标准。

4. 具备可靠性及失效试验数据的整理、处理及分析能力，具有丰富的问题案例处理能力。

5. 具有良好的学习、沟通、协调能力。

6. 有可靠性测试硬件及平台搭建与调试经验者优先。

7. 熟悉车规AEC-Q系列认证标准者优先。