厂长/运营总监(049642)

厂区与场地规划 主导新厂区/新车间的整体规划，包括洁净室等级分区、人流物流动线、动力配套（水电气/化学品供应/废液处理）布局，输出从总图到车间的完整规划方案；

产线设计与Layout 负责TGV玻璃基板产线（激光钻孔、金属化电镀/溅射、光刻RDL、AOI检测等工序）的设备布局与产线设计，平衡UPH、在制品流转与洁净空间利用率，支撑产能从千片级到数万片/月的爬坡扩展；

产能建模与投资测算 建立产能仿真与瓶颈分析模型，输出设备配置数量、人员配置（直间人力）与投资强度测算，为扩产决策提供数据依据；

效率与成本改善 建立标准工时、OEE、线平衡管理体系，主导瓶颈工序改善、搬运路径优化与自动化导入评估，持续降低单位制造成本；

扩产项目管理 作为IE接口人，协同设备、厂务、工艺、IT（MES）团队推进新产线从设计、装机、验收到爬坡达产的全周期落地；

团队建设 从0到1搭建IE团队（2-3名IE工程师），建立IE工作方法论、标准数据库与改善提案机制。

本科及以上学历，工业工程、机械制造、自动化等相关专业；

10年以上半导体/先进封装/IC载板/显示面板行业IE或厂务规划经验，其中至少3年以上团队或项目管理经验；

主导过至少1个完整的新厂/新车间规划项目：从场地选址评估、总图设计、洁净室规划到产线layout落地的全流程实操；

精通产能仿真与layout工具（AutoCAD、Plant Simulation/FlexSim等），熟悉洁净厂房设计规范（ISO Class分级）与半导体厂务系统；

熟悉面板级/大尺寸产线（连续式电镀线、大片传输、AOI在线检测）的工艺流与设备形态，了解SEMI相关标准；

具备扎实的数据分析能力，能独立完成设备数量/人力/投资测算模型。 优先条件 •有FOPLP、IC载板或面板厂建厂或大规模扩产项目经验； •有从土建阶段介入的"绿地建厂"（greenfield）全周期经历； •兼具精益生产（Lean）与自动化集成项目经验。