项目经理（国内）(049641)

国内项目全生命周期管理 负责国内客户项目从商机确认、产品认证、试产导入到量产交付的全流程管理，制定项目计划（WBS）、里程碑及资源需求，确保按时按质达成目标。

客户对接与需求落地 作为内部统一窗口对接国内半导体封装及相关客户，收集并澄清客户需求，组织技术交流、样品送测及认证进度跟进，推动项目快速立项与落地。

跨部门资源协调 统筹研发、工艺、生产、质量、采购、物流等部门资源，解决项目执行中的技术、产能、交付瓶颈，确保项目节点顺利达成。

风险管控与进度监控 建立项目风险预警机制，定期召开项目例会，跟踪进度、成本、质量关键指标；对延期、变更、客诉等异常快速升级并推动闭环。

项目复盘与流程优化 主导项目结案复盘，沉淀项目经验（Lesson Learned），优化项目管理流程与模板，提升团队整体交付效率。

学历与专业 本科及以上学历，项目管理、工业工程、微电子、材料科学、电子工程等相关专业。

经验要求 5年以上半导体封装、载板或高精密电子制造行业项目管理经验，有完整NPI或客户项目管理经验。 熟悉国内半导体封装产业链，具备与大型客户对接及项目落地经验者优先。

专业技能 精通项目管理方法论（PMP/PMBOK或敏捷），熟练使用Project、JIRA等工具进行进度与任务管理。 熟悉载板/半导体封装类产品从样品到量产的导入流程，了解工艺、质量及供应链基本逻辑。 具备英语听说读写能力者优先。

核心素质 极强的客户导向与沟通协调能力，能在多部门、多线程环境下高效推动项目；抗压能力强，适应国内高频出差，具备清晰的逻辑思维与报告呈现能力。