光电封装工程师（光模块方向）

1. 01

   负责激光雷达中光模块的封装设计与开发

2. 02

   负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真

3. 03

   负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性

4. 04

   负责制定光模块封装工艺流程

5. 05

   配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查

6. 06

   负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证

7. 07

   配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地

8. 08

   负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定

学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业 英语：CET-4 方向匹配（满足其一或以上）： • 有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先） • 有光模块金属壳体结构设计经验 • 有陶瓷基板结构设计经验 • 熟悉光模块封装常用材料及工艺 • 具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础 • 三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽） 加分项： • 有硅光芯片封装设计经验 • 熟悉光学件的封装、耦合等工艺 • 熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范 • 有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强 • 熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder； 通用能力： • 熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等） • 熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺 • 动手能力强，有实验室验证经验 • 善于记录与总结，注重细节与质量 • 良好的沟通表达能力和团队协作精神 • 以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题 • 具有较强的学习能力、计划和执行能力