硬件工程师(J11861)

负责AR眼镜整机硬件架构设计与方案选型落地，包括硬件系统架构设计、核心元器件选型与电路原理图设计，PCB评审；

负责各硬件组件（主控芯片、显示模组、光学模组、传感器、电池管理等）的系统集成与互连调试，确保产品各模块有效通信与协同工作；

与软件工程师紧密协作，完成光学/硬件系统与算法/软件的联调与系统集成；编制技术文档，包括硬件设计规范、BOM清单、生产工艺指导书等，为量产提供技术支持。

本科及以上学历，3年以上AR/VR智能硬件研发经验，具备AR眼镜、智能穿戴等微型化硬件项目经验优先，有完整从概念设计到量产交付的全流程主导经验；

精通 AR 眼镜核心硬件技术，熟悉高通 、展锐、联发科天玑 等主流 平台的硬件设计方案，掌握高速电路（DDR、PCIe、MIPI）设计及 EMC 设计规范；

熟练使用 OrCAD 、PADS等 EDA 工具进行原理图绘制与 PCB Layout，具备多层高速 PCB 设计经验，能独立完成复杂硬件系统的设计与调试；

关注 AR/VR 行业主芯片及技术趋势，引入新技术、新方案优化产品硬件性能，提升产品竞争力。