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岗位聚合/驱动开发工程师-BIOS/BSP/BMC(2027届)
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华勤技术

驱动开发工程师-BIOS/BSP/BMC(2027届)

⌖无锡市、南昌市、东莞市、西安市、天津市、浦东新区、武汉市、河源市、金堂县校招
昨天更新2026/11/05
JOB#43757
RESPONSIBILITIES

岗位职责

  1. 01

    负责X86/Arm平台Linux驱动开发,OS开发维护。对于Arm产品如OpenBMC也包含Bootloader,Memory、OS定制及维护;

  2. 02

    负责网络产品、计算产品的驱动及OS架构设计,系统需求设计,应用工具及App开发;

  3. 03

    负责分解&实现客户的需求,解决测试和客户反馈的问题,确保项目进度按时达成

REQUIREMENTS

任职要求

  1. 01

    熟悉linux或RTOS下底层驱动以及系统开发;

  2. 02

    熟悉操作系统以及编译、链接等基础知识,能熟练应用到debug过程中;

  3. 03

    熟练使用各种仪器,调试功能,和调试手段;

  4. 04

    良好的分析与解决问题能力、学习能力、创新能力和团队合作精神

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岗位档案POSITION FILE
企业华勤技术
地点无锡市、南昌市、东莞市、西安市、天津市、浦东新区、武汉市、河源市、金堂县
类型校招
发布日期2026/08/17
更新日期2026/11/05
申请截止尽快投递

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