芯片与器件FAE经理

负责市场机会拓展，包括推广宣讲、客户产品方案设计等。

负责DI（Design In）项目管理，主导客户DI项目运作管理，协调资源并推动客户项目成功，负责识别、建立和维护客户合作关系。

负责客户问题/技术产品竞争力提升，负责客户项目中相关技术问题的解决和处理，主导问题分析、定位，协同客户、研发等周边团队，并针对问题进行总结和持续改进。

接受全国派遣；

专业要求：软件工程、计算机、微电子、自动化、人工智能等理工科专业优先；

综合能力： ▪具备优秀的学习能力，持续关注不同行业的发展趋势，并具备敏锐的市场意识； ▪具有杰出的逻辑思维能力以及人际沟通技巧； ▪有创新意识，拥抱变化，韧性强； ▪抗压能力强，能适应频繁出差要求。

实践经验：担任过学生干部、社团干部等，有校内外大型活动组织经验，作为项目负责人参加校级及以上大赛并有获奖经历优先；有软件开发、芯片设计实习经验优先。