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岗位聚合/硬件工程师(传感器)-2027届
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杉川集团

硬件工程师(传感器)-2027届

⌖光明区校招
73 天前发布2026/08/24
JOB#42231
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1.完成多块单板的详细设计、单板调试和测试工作,参与单板硬件从总体方案到SDV测试的完整研发过程,输出多块单板的原理图、一致性设计/测试报告、硬件测试方案和测试报告:。

2.独立完成硬件清单制作、配置手册写作、生产整机调测方案制定,独立完成硬件外购件选型和产品化设计。

3.独立承担某类硬件单板的生产支持、问题分析与解决,及整机制造支撑。

4.承担关键特性的硬件设计工作,构建产品的硬件竞争力

REQUIREMENTS

任职要求

1.本科及以上学历,2027届应届毕业生,信息系统/计算机/通讯/自动化等相关专业优先。

2.熟练掌握硬件原理图及PCB开发工具。

3.了解基础电子器件知识,对PCB、电路知识掌握扎实。

4.具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心,有良好的团队合作精神。对技术有激情,喜欢钻研,能快速接受和掌握新技术,有较强的独立、主动的学习能力。

5.有传感器开发背景优先,掌握CPU/DDR/FPGA/CPLD/FLASH/时钟/电源等常用硬件知识。

6.掌握信号完整性相关知识,能解决EMC问题

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岗位档案POSITION FILE
企业杉川集团
地点光明区
类型校招
发布日期2026/08/24
更新日期2026/08/24
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