德州仪器
社招-封装切割工艺工程师-Package Saw Process Engineer
岗位职责
主要岗位职责
负责 QFN、BGA、SOP等各类封装产品的半导体封装切割 / 划片工艺开发、验证及优化工作。
制定标准化切割工艺参数，包含主轴转速、切割进给速度、刀片选型、切割深度、清洗工艺、保护膜贴合工艺等，建立量产工艺标准。
针对性解决量产过程中崩边、裂片、芯片损伤、毛刺、残留、切不透、切割偏移等工艺不良，完成根因分析并落地改善对策。
负责新产品导入（NPI）试产、工艺验证、DOE 实验设计，输出完整的工艺验证报告，确保新工艺、新产品顺利量产。
负责切割刀片寿命管控、刀片损耗优化，推进工艺降本项目，降低产线生产成本。
编制、更新切割工艺 SOP 作业指导书、工艺规范、管控计划及品质标准，规范量产作业流程。
配合制程、品质、生产团队，持续提升工艺能力、产品良率、制程 CPK 及生产稳定性。
响应产线日常工艺异常，处理停线及品质事故，完成 8D 报告输出及问题闭环改善。
负责新型辅料、切割刀片、新工艺技术的评估导入，推动产线工艺升级与生产优化
任职要求
本科及以上学历，机械工程、材料科学与工程、材料工程等相关工科专业。
具备 3 年及以上半导体封装 Saw/Dicing 切割工艺工程师工作经验。
熟悉封装切割设备及完整工艺流程，掌握切割刀片特性、芯片 / 封装体切割机理及各类封装材料的切割性能。
具备丰富的量产问题处理经验，可独立解决切割过程中的崩边、裂片、分层、切割异常等各类工艺问题。
熟悉半导体封装结构、封装原辅材料，掌握常规封装不良分析方法。
能够独立完成 DOE 实验设计、工艺优化、良率提升及专项项目推进。
具备严谨的工艺思维、较强的数据分析能力，逻辑清晰，问题解决能力突出。
具备良好的团队协作能力与跨部门沟通能力，执行力强
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。