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研发工艺工程师（实习生）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证；
负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析；
负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试
REQUIREMENTS
任职要求
封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历；
熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺；
熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性；
有良好的逻辑思维能力；
善于沟通，有良好的团队合作精神
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。