吉利集团
模块设计岗
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与功率半导体模块的封装结构设计；
使用CAD/CAE软件进行3D建模和仿真分析；
负责新封装材料和工艺的评估与导入；
协同解决新产品导入过程中的设计问题
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历，微电子、封装等相关专业；
了解半导体封装基础知识，熟悉设计仿真软件；
具备良好的团队协作能力和创新意识
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。
吉利集团
参与功率半导体模块的封装结构设计；
使用CAD/CAE软件进行3D建模和仿真分析；
负责新封装材料和工艺的评估与导入；
协同解决新产品导入过程中的设计问题
硕士及以上学历，微电子、封装等相关专业；
了解半导体封装基础知识，熟悉设计仿真软件；
具备良好的团队协作能力和创新意识
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。