吉利集团
硬件方案岗
岗位职责
协助硬件方案设计评审；
协助工程师进行硬件系统的需求分析与方案构思；
利用EDA工具（如Altium Designer, Cadence, PADS等）进行PCB布局布线的辅助设计与检查；
负责硬件模块的仿真分析与验证，协助优化电路性能；
元器件选型与管理；
负责新元器件的调研、评估与选型，建立和维护硬件BOM（物料清单）基础数据库；
协助评估国产元器件的适用性，支持硬件供应链的国产化进程；
跟踪关键元器件的供货状态，协助预防供应风险；
样机制作与测试验证；
参与硬件样机的焊接、调试与功能验证，记录测试数据并分析故障原因；
协助进行EMC（电磁兼容）、环境可靠性等测试的准备工作与数据整理；
撰写硬件测试报告、设计文档和技术规格书，确保文档的规范性和可追溯性；
跨部门协作与支持；
与软件、结构、测试及供应链团队紧密协作，解决硬件开发过程中的技术问题；
参与产线试制支持，协助解决生产制造阶段的硬件工艺问题
任职要求
硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化、计算机、通信工程等相关专业；
在校期间成绩优异，具备扎实的电子电路基础或半导体物理基础；
强大的学习能力： 对车规级芯片、汽车电子架构有浓厚兴趣，能快速掌握新知识；
逻辑与数据思维： 具备良好的数据分析能力，能熟练使用Excel、Python或MATLAB进行数据处理者优先；
英语能力： 具备优秀的英语读写能力，能够流畅阅读英文技术文档、Datasheet及国际前沿技术报告；
沟通与协作： 性格开朗，具备良好的团队合作精神，愿意跨部门沟通协作；
加分项；
在校期间参与过相关科研项目、电子设计竞赛（如电赛）、智能车竞赛等；
熟悉AutoSAR架构、CAN/LIN/Ethernet等通信协议者优先；
对国内半导体行业有深入关注，有相关的行业分析报告或个人研究博客者优先；
有实习经历，特别是在车企或芯片原厂实习过者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。