电子装配工艺工程师-数智化

负责BMS‑PCBA全流程数字化顶层架构规划，建立工艺数据底座与管控标准，满足IATF16949体系要求；

基于OpenCode、FR看板、低代码引擎，独立自研业务小程序、数据分析工具、可视化平台与自动化流程，降低IT资源依赖；

打通多品牌SMT、测试等设备与MES、EOL上位机的数据链路，搭建良率分析、寿命失效数据库与制程预测模型；

主导工艺数字化攻坚，完成工时、人效、产品失效等疑难问题的智能根因分析，沉淀工艺IP与可复用改善模型；

统筹数智化专项方案评审、技术决策与迭代优化，赋能团队数字化改善能力

本科及以上，电子、自动化、智能制造、工业工程、计算机、汽车电子相关专业，硕士优先； 2、1年以上汽车电子BMS PCBA工艺、测试工程经验，2年及以上产线数字化架构、低代码自研平台搭建实战经验；

具备工厂数字化方案设计能力，熟练使用低代码/AI工具自主开发轻量化应用，掌握基础脚本与设备数据对接能力；

熟悉SMT、老化均衡、EOL测试、失效分析，具备总工级项目统筹、跨部门推动与技术决策能力