社招-切筋成型与激光打标机设备工程师-Symbol/TF Equipment Engineer

1. 01

   负责Trim From/Symbol 切筋成型/激光打标机、切筋成型和激光打标产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养；

2. 02

   负责制定切筋成型和激光打标设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造；

3. 03

   统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率；

4. 04

   管理切筋成型和激光打标产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级；

5. 05

   配合工艺工程师完成切筋成型和激光打标工序设备参数调试与新产品试产工作。

基本要求

1. 01

   学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理 工科专业优先；

2. 02

   工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻 辑；

3. 03

   技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产 线、研发、品质跨部门协同工作；

4. 04

   综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线 需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件