兆易创新
嵌入式硬件主管工程师（可靠性方向）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责可靠性老化板硬件设计开发及调试全过程，包括方案设计、电路原理设计及PCB设计；
根据可靠性需求进行方案评估，并主导负责MCU产品可靠性系统方案设计及硬件方案设计；
制定并优化可靠性方案开发流程及规范，开展新技术研究及实施落地；
分析定位可靠性失效问题，协调内外部资源高效解决；
推进可靠性技术平台建设与迭代，完善技术标准、规范及设计要求
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历，电子类相关专业，6年以上半导体硬件开发经验，具备芯片可靠性方案、FT Loadboard板开发经验；
精通数模电路，了解C语言，熟悉JESD47、AEC-Q100等可靠性标准；
精通PCB设计软件（如Altium Designer），有多层、HDI板设计经验，对耐高温器件和PCB工艺有一定了解；
熟悉硬件开发及调试流程，具备较强的电子电路分析能力，并熟练使用常用测试仪器设备；
熟悉JEDEC相关可靠性标准及规范，具有完整的产品设计开发经验，熟悉工艺设计与可靠性质量体系；
英文读写能力优秀，踏实稳重，具备较强的抗压能力；
优秀的跨部门沟通协调和项目推动能力，能够统筹多方资源，主导技术决策并推动实施落地
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。