阿里巴巴
AI SoC芯片架构与设计
RESPONSIBILITIES
岗位职责
致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。 主要工作包括但不限于:
参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现;
参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究;
参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案;
推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升;
协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环;
支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业;
具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础;
熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验;
较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python);
良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神;
对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。