景旺电子
研发岗
RESPONSIBILITIES
岗位职责
职责
负责公司前沿PCB产品(如高频高速板、高多层板、光模块、HDI板、类载板等)的技术研发与创新工作;参与新客户、新产品的导入开发流程,协助进行行业新技术的预研与可行性分析。
通过新材料、新工艺、新技术的应用,提升产品性能与竞争力,支撑公司在AI算力、5G通信、汽车电子、高端消费电子等领域的市场拓展
REQUIREMENTS
任职要求
1、2026届本科或硕士毕业,材料、化学、电子、机械、微电子、自动化等相关理工科专业;
具备扎实的专业基础知识,对PCB(印制电路板)行业有浓厚兴趣者优先;
英语四级或以上水平,英语六级、口语流利优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。