芯片互联体系结构工程师

1. 01

   AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发：构建性能，功能和行为模型；针对互联和超节点系统进行仿真；权衡性能、面积、功耗之间的平衡；

2. 02

   对大模型并行算法进行深入分析，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，帮助芯片架构的设计决策；

3. 03

   校正模型和硬件实现之间的准确性，给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考；

4. 04

   开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；

5. 05

   开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数，对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。

1. 01

   软件编程能力（C/C++等）；

2. 02

   具有计算机体系结构背景；

3. 03

   学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；

4. 04

   能与他人合作，共同完成目标；

5. 05

   对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。

【加分项】

1. 01

   有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计（RTL设计）经验；

2. 02

   有性能和功能模型建模的经验；

3. 03

   对AI芯片和AI算法有一定经验；

4. 04

   对互联和高速接口有一定的经验。