封装应力设计工程师

负责开展芯片-封装-系统的端到端结构应力仿真及验证，确保芯片封装与芯片系统应用中的结构及应力可靠性，并指导芯片封装及系统应用开展结构及BOM材料选择及优化，保证芯片本体及应用的长期可靠性；

负责芯片相关结构/应力故障问题的分析与根因定位，并提出对应的解决方案；

负责对芯片封装材料的物理特性开展仿真模拟及实物测试校准，包括模量、CTE、弹塑性、粘弹性等材料物理特性，构建材料数据库及模型库；

负责持续改进及优化材料及结构建模和实测校验的方法，以支撑新材料、新结构、新工艺下的芯片封装解决方案与应用的持续演进。

工程力学或固体力学，或材料科学与工程，或机械设计等相关专业硕士及以上学历；

具备力学和材料科学的基础知识；

熟悉材料性能测试及机械应力相关失效的分析方法，有实践经验者优先；

有结构应力仿真及测试经验，有Ansys、Abaqus和Hyperworks等仿真软件实践经验者优先。