技术专家-光电集成工艺整合

光电多工艺协同与整合（Process Integration & DTCO）

全流程工艺统筹：统筹硅基光电子（SiPh）、III-V族化合物及压电材料（InP/GaAs）及异质异构三维集成全流程工艺整合；主导Die-to-Wafer、混合键合（Hybrid Bonding）、倒装焊（Flip-Chip）等先进光电封装工艺的开发与优化。

设计-工艺协同优化（DTCO/DFx）：在设计前期评估光电链路瓶颈，落实可制造性/可测试性/可靠性设计（DFM/DFT/DFR）原则；统筹光-热-电多物理场耦合仿真，解决高密度集成下的热效应、应力匹配及光耦合损耗等工艺挑战。

工艺窗口与良率提升：定义及表征量化关键工艺参数的DOE实验设计，缩小仿真与实测的差距（Post-silicon validation），提升光电器件及集成模块的整体良率。

前沿技术预研：熟悉国内外光通信与光电集成行业发展趋势，主导Chiplet光电异构集成、薄膜铌酸锂（TFLN）等前沿技术的评估与中长期技术路线规划。

新产品导入与项目全生命周期管理（NPI & Project Management）

NPI与量产爬坡：主导光电共封装（CPO）、光收发组件（Transceiver）等新产品从概念设计、可行性评估、流片验证到大规模量产（Ramp-up）的全生命周期管理。

跨部门与供应链协同：作为高级技术接口，紧密对接PIC设计、模拟电路、测试、质量等部门；主导与晶圆工艺及集成工艺的技术对接，确保3）成本控制与失效分析：主导NPI阶段的成本分析（BOM制定与优化）；牵头重大失效分析（FA），开展DFMEA/PFMEA，精准定位层间缺陷、光路耦合失效等问题并落实闭环改善。

技术文档与规范沉淀：输出实验报告、良率分析报告及异常处理报告，编制并维护光电工艺规范、SOP与控制计划，建立光电集成PDK与知识管理体系。

教育背景：光学工程、微电子、物理电子学、电子科学与技术、材料科学等相关专业，硕士及以上学历。

工作经验：5-10年以上光电行业或半导体行业经验，其中至少3年以上光电集成工艺整合（PIE）、NPI项目管理或高级技术管理职务，具备统筹多模块的完整经验。

专业技能：

深入掌握硅基光电子、III-V族光电器件原理，熟悉绝缘体上硅（SOI）、薄膜铌酸锂（TFLN）等主流光电平台。

精通光电集成各工序流程、材料特性及质量控制标准；具备丰富的NPI项目管理与DOE实验设计经验。

熟练掌握主流光子仿真工具（如Lumerical、COMSOL、VPIphotonics、Ansys等）及TCAD仿真软件，具备光-热-电多物理场耦合分析能力。

综合素质：具备卓越的跨部门沟通协调能力与抗压能力，能在高压环境下快速处理产线异常与复杂工程问题；具备良好的英文读写能力，能熟练阅读英文技术文档与设备手册。

加分项

有头部光模块企业、硅光芯片设计公司（Fabless）或特色工艺代工厂（Foundry）双重合作经验者优先。

有成功将光电产品从研发（R&D）推向大规模量产（Mass Production）的完整项目经验者优先。