封装良率工程师（2027届）(J10937)

AOI

1. 01

   新机台导入及PCN release

2. 02

   监控机台制程能力稳定性，提升机台效率

3. 03

   新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化

4. 04

   机台recipe SOP及新人training

5. 05

   特殊AOI需求评估

6. 06

   MA机台操作及复判能力培训 FVI：

7. 01

   FVI SOP/OCAP撰写，TA培训及MA考核

8. 02

   FVI成品外观异常复判

9. 03

   FVI成品外观检验规范制定

10. 04

    FVI成品外观异常排查及HL 良率提升：

11. 01

    YE hold lot处理，defect case 排查及OP报告书写

12. 02

    NTO Key Step defect收集，建立defect library

13. 03

    协助PIE进行客户投诉调查

14. 04

    各制程良率daily review&HL

15. 05

    YE相关系统搭建及维护

16. 06

    Daily/Weekly/Monthly良率数据统计及报告撰写

17. 07

    SYL/SBL/Defect Code制定及维护

1. 01

   硕士及以上学历，微电子/电子科学/机械等理工类相关专业

2. 02

   熟悉半导体封装，具备数据整理分析能力，具有较强的质量意识

3. 03

   工作认真仔细，有责任心，学习能力，团队合作精神。

4. 04

   逻辑思路清晰、能独立完成问题排查及报告撰写

5. 05

   较强的安全环保意识和信息安全意识