芯联集成电路制造
封装设备工程师(2027届)(J10939)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责生产设备安装调试与预防保养
负责生产设备保障排查与技术改进
负责提升设备的运行效能与稳定性
负责确保设备高效运转
REQUIREMENTS
任职要求
应届本科及以上学历,通信工程类,机械类,自动化类,电气类,测控仪式等理工类相关专业
对半导体/封装/封测设备等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划;
具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力;
熟悉封装制造,有封装实习经验者优先;
良好的英语听说读写能力。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
