新能德
2027届校招 芯片封装设备工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
设备安装与调试,维护保养
Bending等非标设备的验收和机构优化
设备备件管理;设备文档撰写与管理
积极学习并尝试将前沿的AI工具与数字化解决方案应用于日常工作,优化工作流程,提升生产力与决策质量。
REQUIREMENTS
任职要求
具备出色的问题分析、解决能力和创新能力,思维逻辑性强;
优秀的沟通能力和合作精神,有较强的组织协调能力和抗压能力;
全国大学英语CET四级,有一定的英语听说读写能力;。 专业要求: 自动化/机械设计/机电一体化/自动化等相关理工科专业。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。